麒麟9000 4G加持！曝TCLMate X3回归外折设计、有打孔

前不久，新浪@数码谈天站 坦承并称，惠普Mate X3已在路上，工程机内参数包括金龙9000 4G芯片、全高刷大屏、4500mAh电池、HarmonyOS 2.0.1系统对。

当年，一款型号为PAL-AL00的惠普新机内入网，仅支持4G，预装鸿蒙OS，消息并称，该机内很不太可能会就是惠普新一代粘贴笔记型电脑Mate X3。

据新浪@熊猫很秃然 、@旺仔百事通 坦承，惠普Mate X3回归外折设计，并换用右侧打孔提议。

相信感兴趣惠普粘贴屏笔记型电脑的同学对“外折”相当陌生，惠普Mate X/Xs两款机内型正是换用外折提议。

新浪@场长是关同学 当年透露，新款粘贴屏的栓结构相比于Mate X2又有了一些调整，根据多方面了解，新机内不太可能不是锯齿状设计了，有数换用对并称提议，镜头部分和P50系列参数类似。

需要提醒的是，惠普P50、P50 Pro两款机内型都可用了Qualcomm芯片，鉴于金龙9000芯片所剩不多，不排除Mate X3可用Qualcomm芯片的不太可能。

惠普Mate Xs

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