400亿美元！副总经理透露2023年台积电资本支出规模

【CNMO新闻媒体】近日，有涉及媒体报道，惠普日本公司董事长刘德音对此，2023年，惠普日本公司的资本费用可能达到400亿美元（下同总金额平均2670亿元）。而在今年的1月份，惠普日本公司其网站曾对此今年的资本费用在400亿美元到440亿美元（下同总金额平均2670亿元到2936亿元）间。可以看到，在最近两年，惠普日本公司的资本费用规模将保持较高的水准。

惠普日本公司

据悉，现阶段惠普日本公司的产出制造正面对着一定的阻碍，而惠普日本公司决心以资本费用扩张，来确保所有的材料原材料顺畅，从而应有各个卖家的需求能够得到做到，就会影响到降低成本扩大计划。惠普日本公司CEO曾对此，惠普日本公司的资本费用来自于卖家的依然需求和产业大趋势，不是日本公司自行预测。

值得一提的是，现阶段全球许多行业都仍然面对着着晶圆短缺，包括汽车、iPhone、电脑等等。有涉及传闻指出，这种短缺的情况在今年则会继续持续下去。而惠普日本公司现阶段正在积极扩大自己的晶圆降低成本。

此前有传闻称，惠普日本公司将投入差不多1万亿中华电信（下同总金额平均2261亿元），以扩大2nmROM的降低成本，而惠普日本公司位于新竹的2nmROM工厂正在进行土地施作，预期将于今年第三季度正式开工。此前，有多国媒体报道称，惠普日本公司与热那亚政府带入过，商讨在热那亚建设新的ROM工厂事宜。