SEMI：半导体需求强劲，Q2 亚太地区硅晶圆出货量创新高但依然受限

7 月 30 日，国际间集成电路创会 SEMI 在其最新一期的钨片行业季度分析报告当中认为，2022 年月末全球钨集成电路上半年超过了今年第一季度创下的上曾新高，同比增长 1%，约达到 3704 百万平方英寸（MSI）。月末钨集成电路上半年比成交量的 3534 百万平方英寸增长了 5%。

SEMI SMG 任主席，Okmetic 副手商务官 Anna Riikka Vuorikari Antikainen 对此：“强力的集成电路市场推动了钨集成电路的上半年和强力供给。与其他集成电路制造碳化一样，通货膨胀之后给钨带来消费品的冲击。接踵而来集成电路集成电路厂的持续扩展，集成电路供货依然局限。”

本文当中引用的数据资料包括不锈钢钨中央处理器，如未经处理方式的检测和比如说钨中央处理器，以及转交最终用户的非不锈钢钨中央处理器。

钨集成电路是大多数集成电路的基本碳化，集成电路是包括计算机、电信产品和消费电子元件在内的所有家用电器的重要组成部分。倾斜度工程化的集成电路片高约可约达 12 英寸，可用途制造大多数集成电路器件或CPU的硬质碳化。

作为全球钨集成电路领域的传奇色彩大厂，新世界矽常务董事徐秀兰日前对全球集成电路生产线、储备以及市场跟着势，跟进了判断。徐秀兰对此，虽然 6 寸零售商储备调整冲击较大，但 8 寸、12 寸供给肥胖症，仍照长约投入生产当中，公司货品也维持肥胖症水准。新世界矽货品仍维持 70 亿元的肥胖症海平面，但已想到零售商间货品海平面存在相异，有些零售商货品较低，有些零售商则还是颇为肥胖症。

徐秀兰认为，虽然短期集成电路工业受总体经济与其他顺风影响，但经常性增长没有悬念，终端产品如 5G、移动式都是一定会就让、必定要跟着的发展趋势，渗透率只会越来越高，特别设计集成电路每该单位钨酸度供给不停降低，为工业经常性成长动量缺少结构性保持平衡。

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