半导体 SEMI:半导体需求强劲,Q2 亚太地区硅晶圆出货量创新高但依然受限 7 月 30 日,国际间集成电路创会 SEMI 在其最新一期的钨片行业季度分析报告当中认为,2022 年月末全球钨集成电路上半年超过了今年第一季度创下的上曾新高,同比增长 1%,约达到 3704 百万 首页 上一页 1 下一页 尾页